Точечная микродоработка РЭУ

РЭУ
РЭУ

Компания «КС Инфраструктура», входящая в ГК «Комплексные системы», произвела доработку узла РЭУ с использованием переходной платы и микропайки проволокой диаметром 200 мкм. Применен СВЧ-материал, наличие полигона на печатной плате обеспечивает эффективный отвод тепловой энергии. Сборка и контроль качества выполнены на предельном разрешении оптической системы микроскопа.